[实用新型]多层化隔热通讯结构有效

专利信息
申请号: 201521026596.9 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN205424933U 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 周德金 申请(专利权)人: 周德金
主分类号: F23G1/00 分类号: F23G1/00;G06K19/06
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 马廷昭
地址: 中国台湾新竹县竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种多层化隔热通讯结构,其包含一盒体,所述盒体内部设有一容置空间;一断热部,所述断热部设于容置空间内,且断热部内设有一放置空间;一陶瓷部,所述陶瓷部设于放置空间内,而陶瓷部内设有中空部,所述中空部内设有无线射频条形码装置(RFID),并于无线射频条形码装置(RFID)外层包覆有可承受高温的耐热胶;借此,本实用新型通过盒体及断热部将陶瓷部层层包覆的特点,达到断热的效果,特别适用于高温的作业环境使用。
搜索关键词: 多层 隔热 通讯 结构
【主权项】:
一种多层化隔热通讯结构,其特征在于,其包含:一盒体,所述盒体内部设有一容置空间;一断热部,所述断热部设于该容置空间内,且所述断热部内设有一放置空间;一陶瓷部,所述陶瓷部设于该放置空间内,而所述陶瓷部内设有中空部,所述中空部内设有无线射频条形码装置,并于该无线射频条形码装置外层包覆有能承受高温的耐热胶。
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