[实用新型]孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构有效
| 申请号： | 201521026960.1 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN205249635U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 徐正保 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 陆磊 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构，包括基板、聚酰亚胺层和铜箔，所述基板为铜基板，所述铜基板处钻有导通口一，铜基板经过超粗化处理工艺使铜面形成糙面，所述铜基板上下两面压合有所述聚酰亚胺层，在两层聚酰亚胺层表面均压合有所述铜箔，所述聚酰亚胺层为聚酰亚胺半固化片经高温高压压合而成，所述铜箔上刻有线路层，铜箔在与聚酰亚胺层贴合面做有齿形带，在聚酰亚胺层和铜箔对应导通口一处钻有导通口二，所述导通口一和导通口二二者对齐，所述导通口一和导通口二孔壁设有镀层，所述镀层与铜箔连通。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 散热 聚酰亚胺 线路板 结构 | ||
【主权项】：
孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构，包括基板、聚酰亚胺层和铜箔，其特征在于：所述基板为铜基板，所述铜基板处钻有导通口一，铜基板经过超粗化处理工艺使铜面形成糙面，所述铜基板上下两面压合有所述聚酰亚胺层，在两层聚酰亚胺层表面均压合有所述铜箔，所述聚酰亚胺层为聚酰亚胺半固化片经高温高压压合而成，所述铜箔上刻有线路层，铜箔在与聚酰亚胺层贴合面做有齿形带，在聚酰亚胺层和铜箔对应导通口一处钻有导通口二，所述导通口一和导通口二二者对齐，所述导通口一和导通口二孔壁设有镀层，所述镀层与铜箔连通。
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