[实用新型]一种微型功率放大器有效
| 申请号： | 201521028359.6 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN205160475U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 贾猛;贾建辉 | 申请（专利权）人： | 苏州东菱振动试验仪器有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H03F3/20 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 刘计成 |
| 地址： | 215625 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种微型功率放大器，包括设置有功率放大电路的PCB电路板，PCB电路板设置在一金属壳体内，金属壳体上设有一凹腔，PCB电路板位于凹腔内，PCB电路板通过导热密封胶封闭在凹腔内，PCB电路板与金属壳体之间也设有导热密封胶。该功率放大器采用通过导热密封胶将PCB电路板封闭在金属壳体内，使PCB电路板与金属壳体形成一个整体，导热密封胶能够起到非常好的防盐雾、防霉菌、防水、防尘的效果，这样即使在非常恶劣的环境下也能够保证该功率放大器正常工作。同时采用金属壳体与导热密封胶来封装PCB电路板还能够起到非常好的电磁屏蔽效果，可有效防止外界信号干扰，保证功率放大电路正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 功率放大器 | ||
【主权项】：
一种微型功率放大器，包括设置有功率放大电路的PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板设置在一金属壳体内，所述金属壳体上设有一向内凹陷的凹腔，所述PCB电路板位于所述凹腔内，所述PCB电路板通过导热密封胶封闭在所述凹腔内，所述PCB电路板与所述金属壳体之间也设有导热密封胶，所述金属壳体上设有接线端口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州东菱振动试验仪器有限公司，未经苏州东菱振动试验仪器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521028359.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种负载阻抗匹配装置
- 下一篇：一种带支架的太阳能光伏板
