[实用新型]带光源的芯片载运装置有效
申请号: | 201521030579.2 | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN205488076U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 李志远;耿世慧;李熙春 | 申请(专利权)人: | 重庆远创光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 尹丽云 |
地址: | 400039 重庆市高新区石桥铺石杨路17号*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种带光源的芯片载运装置,包括轨道和芯片框架,轨道包括两根钢轨,在两根钢轨上各开设有一导槽,芯片框架的两侧边分别嵌设在两根钢轨的导槽内,在导槽内设置有一通过电机来驱动的传送带,在芯片框架的两侧边上分别固定连接有若干导轮并与导槽内的传送带接触,该导轮和传送带由橡胶制成,且在芯片框架两侧边的底部还设有若干滑轮并与导槽接触,在芯片框架的端面所在的上方设置有若干供放置芯片的安装位,在安装位底部设置有贯穿芯片框架底部的隔栅,在芯片框架的端面所在的底部上还设有与安装位数量相同的光源,且光源与隔栅接触,本实用新型通过获取清洗的芯片图像来实现芯片的检测,效率很高。 | ||
搜索关键词: | 光源 芯片 载运 装置 | ||
【主权项】:
一种带光源的芯片载运装置,其特征在于:包括轨道和适于在轨道上移动的芯片框架(2),轨道包括两根呈平行设置的钢轨(1),在两根钢轨(1)正对的面上各开设有一导槽(11),所述芯片框架(2)的两侧边分别嵌设在两根钢轨(1)的导槽(11)内来实现在轨道上的移动,在导槽(11)内设置有一传送带(5),通过在钢轨上设置一电机(6)来驱动传送带(5)循环运动,在芯片框架(2)的两侧边上分别固定连接有若干导轮(3),且该导轮(3)的轮面与导槽(11)内的传送带(5)接触,该导轮(3)和传送带(5)由橡胶制成,且在嵌设在导槽(11)内的芯片框架(2)两侧边的底部还设有若干滑轮(4),且滑轮(4)的轮面与导槽(11)接触,在芯片框架(2)的端面所在的上方设置有若干供放置芯片的安装位(21),在安装位(21)底部设置有贯穿芯片框架(2)底部的隔栅(22),在芯片框架(2)的端面所在的底部上还设有与安装位(21)数量相同的光源(7),且光源(7)与隔栅(22)接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆远创光电科技有限公司,未经重庆远创光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201521030579.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:适用于三端功率器件的薄型封装模块
- 下一篇:一种排片机用的模具机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造