[实用新型]高速光电芯片光栅无源耦合装置有效
| 申请号： | 201521030788.7 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN205193318U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 郭晚平;刘飞;贾凌慧;黄瑛;冯宁宁;孙笑晨 | 申请（专利权）人： | 苏州洛合镭信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/26 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 黄建月 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高速光电芯片光栅无源耦合装置，其包括第一无源对准组件、第二无源对准组件以及无源耦合组件，第一无源对准组件包括：第一固定平台、DFB激光器硅对准平台、通过倒装焊方式封装在所述DFB激光器硅对准平台上的DFB激光器，以及第一汇聚透镜；第二无源对准组件包括：对准硅平台组件、光接口组件以及通过对准硅平台组件和光接口组件固定的光纤阵列，所述对准硅平台组件上设有第二汇聚透镜；所述无源耦合组件包括：PCB板、光电芯片对准硅平台、以及光电芯片；所述第一汇聚透镜和第二汇聚透镜的端面均为40°斜面，所述40°斜面上镀有反射膜。合理设计光路和设计精确的硅结构平台，能够实现光栅耦合的无源对准，大大降低了器件成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 光电 芯片 光栅 无源 耦合 装置 | ||
【主权项】：
一种高速光电芯片光栅无源耦合装置，其包括第一无源对准组件、第二无源对准组件以及将所述第一无源对准组件和第二无源对准组件实现无源耦合的无源耦合组件，所述第一无源对准组件和第二无源对准组件分别作为入射组件和出射组件嫁接在所述无源耦合组件上实现对准，其特征在于，所述第一无源对准组件包括：第一固定平台，固定在所述第一固定平台上的DFB激光器硅对准平台，通过倒装焊方式封装在所述DFB激光器硅对准平台底部的DFB激光器，以及固定在所述第一固定平台上的第一汇聚透镜；所述第二无源对准组件包括：对准硅平台组件、光接口组件以及通过所述对准硅平台组件和光接口组件固定的光纤阵列，所述对准硅平台组件上设有第二汇聚透镜；所述无源耦合组件包括：PCB板、设置在所述PCB板上的光电芯片对准硅平台、以及设置在所述光电芯片对准硅平台上的波导光栅；所述第一汇聚透镜和第二汇聚透镜的端面均为40°斜面，所述40°斜面上镀有反射膜，水平入射光经所述第一汇聚透镜反射后与垂直方向10度的夹角入射耦合光栅，实现耦合。
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