[实用新型]一种功率模块有效
| 申请号： | 201521033195.6 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN205231047U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 吴振兴 | 申请（专利权）人： | 北京晶川电子技术发展有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/607;B23K20/10 |
| 代理公司： | 北京市鼎慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 孔凡红 |
| 地址： | 100078 北京市丰台区方庄*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率模块，其中，所述功率模块包括：模块外壳主体、承载有模块电路的覆铜电路板，其特征在于，还包括：贯穿固定于所述模块外壳主体的金属电极；其中，所述金属电极包括：延伸于所述功率模块外的电极接触部，以及在所述功率模块内延伸至覆铜电路板的电极焊接部；所述电极焊接部的金属通过超声波焊接技术与所述覆铜电路板的铜箔焊接为一体。应用本实用新型，可以保证功率模块的焊接点的牢固和可靠性，同时简化工艺、提高功率模块的生产效率，并节省功率模块内部空间，以利于功率模块的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种功率模块，包括：模块外壳主体、承载有模块电路的覆铜电路板，其特征在于，还包括：贯穿固定于所述模块外壳主体的金属电极；其中，所述金属电极包括：延伸于所述功率模块外的电极接触部，以及在所述功率模块内延伸至覆铜电路板的电极焊接部；所述电极焊接部的金属通过超声波焊接技术与所述覆铜电路板的铜箔焊接为一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京晶川电子技术发展有限责任公司，未经北京晶川电子技术发展有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521033195.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：锻造部品成型机的送料装置
- 下一篇：包括阶梯型基板的半导体封装
