[实用新型]一种芯片上加有玻璃盖板的封装件有效
| 申请号： | 201521033207.5 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN205303444U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王小龙;刘宇环;张锐;谢建友 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，封装件包括有芯片和玻璃盖板，玻璃盖板为凹型，芯片上直接加镀有增透膜的凹型玻璃盖板，不用塑封，简化封装工序，芯片感应区域外露，感应区域玻璃保护盖板直接在封装过程中添加，大大减少再加工造成的风险，有效降低封装难点，提高封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 上加有 玻璃 盖板 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，其特征在于：所述封装件主要由玻璃盖板(1)、增透膜(2)、粘合胶(3)、基板(4)、粘片胶(5)、芯片(6)、金手指(7)、键合线(8)、填充胶(9)组成；所述玻璃盖板(1)为凹型，凹型底部有增透膜(2)，所述基板(4)上通过粘片胶(5)固定有芯片(6)，所述键合线(8)将芯片(6)与基板(4)上的金手指(7)互连，所述粘合胶(3)将玻璃盖板(1)贴装在基板(4)对应的粘合区域，所述芯片(6)位于玻璃盖板(1)的凹型区域，所述填充胶(9)填充玻璃盖板(1)与基板(4)、芯片(6)间的空隙部分，包裹键合线(8)和芯片(6)。
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