[实用新型]半导体托盘结构有效
申请号: | 201521035735.4 | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN205406503U | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 罗郁南 | 申请(专利权)人: | 晨州塑料工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种半导体托盘结构,其技术领域系涉及一种支撑结构,特别是涉及一种半导体托盘结构,前述半导体托盘结构是在基底部上设置包含复数阶层凸部的定位单元以围绕出围合空间容置半导体,且阶层凸部是由斜面部与平面部衔接构成的双层结构,据此使半导体容置并限位于平面部之间,而当半导体托盘结构承受震动力量而产生跳动时,即使半导体跳动脱离平面部位移至斜面部,阶层凸部的斜面部能发挥导引功能导引调节半导体回复至平面部内,据此达到调节并稳定乘载半导体的作用。 | ||
搜索关键词: | 半导体 托盘 结构 | ||
【主权项】:
一种半导体托盘结构,包含基底部,所述基底部的一面具有至少一个定位单元,其特征在于,所述定位单元包含间隔设置的复数阶层凸部,所述阶层凸部包含斜面部以及平面部,所述平面部衔接于所述斜面部以及所述基底部之间,而所述斜面部相较于所述平面部为具有斜率的斜面;所述阶层凸部的平面部所面对的空间构成围合空间供半导体容置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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