[实用新型]半导体托盘结构有效

专利信息
申请号: 201521035735.4 申请日: 2015-12-14
公开(公告)号: CN205406503U 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 罗郁南 申请(专利权)人: 晨州塑料工业股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种半导体托盘结构,其技术领域系涉及一种支撑结构,特别是涉及一种半导体托盘结构,前述半导体托盘结构是在基底部上设置包含复数阶层凸部的定位单元以围绕出围合空间容置半导体,且阶层凸部是由斜面部与平面部衔接构成的双层结构,据此使半导体容置并限位于平面部之间,而当半导体托盘结构承受震动力量而产生跳动时,即使半导体跳动脱离平面部位移至斜面部,阶层凸部的斜面部能发挥导引功能导引调节半导体回复至平面部内,据此达到调节并稳定乘载半导体的作用。
搜索关键词: 半导体 托盘 结构
【主权项】:
一种半导体托盘结构,包含基底部,所述基底部的一面具有至少一个定位单元,其特征在于,所述定位单元包含间隔设置的复数阶层凸部,所述阶层凸部包含斜面部以及平面部,所述平面部衔接于所述斜面部以及所述基底部之间,而所述斜面部相较于所述平面部为具有斜率的斜面;所述阶层凸部的平面部所面对的空间构成围合空间供半导体容置。
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