[实用新型]一种半导体LED灯照明控制电路板有效
| 申请号： | 201521036589.7 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN205755024U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 唐成明 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05B33/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种半导体LED灯照明控制电路板，包括基层面板、公共地端、铜膜板与导线，所述基层面板上设有若干个盲孔，所述盲孔上设有焊接面板，所述公共地端焊接在基层面板的元器件面上，所述铜膜板焊接在基层面板的焊接面上，所述导线等间距的焊接在基层面板的边缘，所述基层面板包括过渡层、正面层与反面层，所述正面层与反面层经绝缘处理，所述基层面板上安装有陶瓷介电层，本实用新型对单个LED进行多种散热处理，电路板面积小，其长度可以根据实际需要灵活改变，大大扩展了应用范围，应用更加灵活，使热量在狭窄的范围内整体热量得到均匀扩散，有效地控制了整体温度，板制作方便，用料节省。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 led 照明 控制 电路板 | ||
【主权项】：
一种半导体LED灯照明控制电路板，包括基层面板、公共地端、铜膜板与导线，其特征在于：所述基层面板上设有若干个盲孔，所述盲孔上设有焊接面板，所述公共地端焊接在基层面板的元器件面上，所述铜膜板焊接在基层面板的焊接面上，所述导线等间距的焊接在基层面板的边缘，所述基层面板包括过渡层、正面层与反面层，所述正面层与反面层经绝缘处理，所述基层面板上安装有陶瓷介电层。
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