[实用新型]一种用于CPGA产品装配的石墨舟有效
| 申请号： | 201521037381.7 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN205231026U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 程文平;周丽华;张静 | 申请（专利权）人： | 福建闽航电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 宋连梅 |
| 地址： | 353000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于CPGA产品装配的石墨舟，作为陶瓷器件钎焊的载具，包括石墨舟本体，所述石墨舟本体上设有进口端以及出口端，所述进口端与出口端相对，所述石墨舟本体的进口端以及出口端上对称设置有复数个突起部，且所述相邻突起部之间设有风口，所述石墨舟本体上设有复数个石墨舟片，每个所述石墨舟片上设有复数个插孔，所述插孔分别排列于所述石墨舟片两侧，所述风口宽度小于所述石墨舟片两侧插孔之间的最小距离，所述两个相对的风口之间设有至少一个挡风部，所述石墨舟片分别设于所述挡风部与风口之间，或者所述石墨舟片设于所述挡风部与挡风部之间，使得钎焊过程中陶瓷器件受热更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 cpga 产品 装配 石墨 | ||
【主权项】：
一种用于CPGA产品装配的石墨舟，作为陶瓷器件钎焊的载具，其特征在于：包括石墨舟本体，所述石墨舟本体上设有进口端以及出口端，所述进口端与出口端相对，所述石墨舟本体的进口端以及出口端上对称设置有复数个突起部，且所述相邻突起部之间设有风口，所述石墨舟本体上设有复数个石墨舟片，每个所述石墨舟片上设有复数个插孔，所述插孔分别排列于所述石墨舟片两侧，所述风口宽度小于所述石墨舟片两侧插孔之间的最小距离，所述两个相对的风口之间设有至少一个挡风部，所述石墨舟片分别设于所述挡风部与风口之间，或者所述石墨舟片设于所述挡风部与挡风部之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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