[实用新型]一种白光LED晶片封装结构有效
| 申请号： | 201521038196.X | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN205231108U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡云峰 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种白光LED晶片封装结构，属于LED封装技术领域；包括基板、至少一个白光LED晶片、白色硅胶层和透明硅胶层；其中，所述白光LED晶片固定在基板上，白色硅胶层设置在白光LED晶片的侧面，白光LED晶片与基板通过金线连接，透明硅胶层包覆在白光LED晶片和白色硅胶层上。本实用新型采用垂直结构的白光晶片有效解决了光源的光斑问题，其晶片衬底被白色硅胶覆盖，有效避免了衬底材料吸光现象，同时减少了光在二次反射过程中的损耗，从而提高产品出光率，提升整个器件的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种白光LED晶片封装结构，其特征在于，包括基板、至少一个白光LED晶片、白色硅胶层和透明硅胶层；其中，所述白光LED晶片为垂直结构晶片,所述白光LED晶片固定在基板上，白色硅胶层设置在白光LED晶片的侧面，白光LED晶片与基板通过金线连接，透明硅胶层包覆在白光LED晶片和白色硅胶层上。
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