[实用新型]一种四邦定头旋转式倒封装装置

摘要

本实用新型公开了一种四邦定头旋转式倒封装装置，包括邦定头装置、第一中转装置和第二中装装置，所述邦定头装置包括A邦定组旋转电机、B邦定组旋转电机和邦定组导轨，所述邦定组导轨上设有A邦定组支架和B邦定组支架，所述A邦定支架上设有A邦定组旋转电机和A邦定组头装置，所述A邦定组头装置包括第一邦定吸头音圈电机和第二邦定吸头音圈电机，所述B邦定支架上设有B邦定组旋转电机和B邦定组头装置，所述B邦定组头装置包括第三邦定吸头音圈电机和第四邦定吸头音圈电机，所述邦定头装置设置在机体上端内侧，所述机体下端设有第一中转装置和第二中转装置。本实用新型结构设计新颖，缩短生产调试时间，提高生产效率。

主权项

一种四邦定头旋转式倒封装装置，包括邦定头装置（2）、第一中转装置（15）和第二中装装置（27），其特征在于，所述邦定头装置（2）包括A邦定组丝杆（38）、B邦定组丝杆（30）、A邦定组驱动电机（32）、B邦定组驱动电机（29）、A邦定组旋转电机（40）、B邦定组旋转电机（35）和邦定组导轨（39），所述邦定组导轨（39）上设有A邦定组支架和B邦定组支架，所述A邦定组支架和B邦定组支架均通过上下两端的凹槽与邦定组导轨（39）滑动连接，所述B邦定组驱动电机（29）设置在邦定组导轨（39）一侧上端，所述A邦定组驱动电机（32）设置在邦定组导轨（39）另一侧下端，所述B邦定组丝杆（30）一端与B邦定组驱动电机（29）输出轴连接，另一端穿过B邦定组支架与邦定组导轨（39）转动连接，所述A邦定组丝杆（38）一端与A邦定组驱动电机（32）输出轴连接，另一端穿过A邦定组支架与邦定组导轨（39）转动连接，所述A邦定支架上设有A邦定组旋转电机（40）和A邦定组头装置，所述A邦定组旋转电机（40）与A邦定组头装置通过同步带（31）传动连接，所述A邦定组头装置包括第一邦定吸头音圈电机（36）和第二邦定吸头音圈电机（37），所述第一邦定吸头音圈电机（36）输出轴上设有第一邦定吸头（5），所述第二邦定吸头音圈电机（37）输出轴上设有第二邦定吸头（3），所述B邦定支架上设有B邦定组旋转电机（35）和B邦定组头装置，所述B邦定组旋转电机（35）与B邦定组头装置通过同步带（31）传动连接，所述B邦定组头装置包括第三邦定吸头音圈电机（34）和第四邦定吸头音圈电机（33），所述第三邦定吸头音圈电机（34）输出轴上设有第三邦定吸头（17），所述第四邦定吸头音圈电机（33）输出轴上设有第四邦定吸头（19），所述邦定头装置（2）设置在机体（1）上端内侧，所述A邦定组支架上端设有A晶片识别相机（4）,所述A邦定组支架一侧设有A天线位置识别相机（6），所述机体（1）下端设有第一中转装置（15），所述第一中转装置（15）设置在A邦定组支架下方，所述第一中转装置（15）包括A晶片中转旋转电机（14）、A晶片中转轴（12）和A晶片中转吸头装置，所述A晶片中转轴（12）与A晶片中转旋转电机（14）通过联轴器（13）固定连接，所述A晶片中转轴（12）尾端设有A晶片中转吸头装置，所述A晶片中转吸头装置下端设有A晶圆盘（8），所述A晶片中转吸头装置一侧设有A晶片纠正相机（7），所述B邦定组支架上端设有B晶片识别相机（18）,所述B邦定组支架一侧设有B天线位置识别相机（16），所述机体（1）下端设有第二中转装置（27），所述第二中转装置（27）设置在B邦定组支架下方，所述第二中转装置（27）包括B晶片中转旋转电机（20）、B晶片中转轴（21）和B晶片中转吸头装置，所述B晶片中转轴（21）与B晶片中转旋转电机（20）通过联轴器（13）固定连接，所述B晶片中转轴（21）尾端设有B晶片中转吸头装置，所述B晶片中转吸头装置下端设有B晶圆盘（25），所述B晶片中转吸头装置一侧设有B晶片纠正相机（26）。