[实用新型]适于芯片视觉检测的芯片载架机构有效
| 申请号： | 201521040928.9 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN205488048U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李志远;耿世慧;李熙春 | 申请（专利权）人： | 重庆远创光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400039 重庆市高新区石桥铺石杨路17号*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种适于芯片视觉检测的芯片载架机构，所述芯片载架机构包括轨道和适于在轨道上移动的芯片框架，轨道包括两根呈平行设置的钢轨，在两根钢轨正对的面上各开设有一导槽，所述芯片框架的两侧边分别嵌设在两根钢轨的导槽内来实现在轨道上的移动，在芯片框架的两侧边上分别设置有若干第一滑轮且该第一滑轮的轮面与导槽接触，在嵌设在导槽内的芯片框架两侧边的底部还设有若干第二滑轮，且第二滑轮的轮面与导槽接触，本实用新型可以在与安装位正对的轨道上方设置图像获取装置，来对安装位上的芯片进行拍照，从而获取图像并通过图像处理来判断芯片的合格检测，相比现有技术中采用人工的检测的方式，效率显得更高。 | ||
| 搜索关键词： | 适于 芯片 视觉 检测 机构 | ||
【主权项】：
一种适于芯片视觉检测的芯片载架机构，其特征在于：所述芯片载架机构包括轨道和适于在轨道上移动的芯片框架，轨道包括两根呈平行设置的钢轨，在两根钢轨正对的面上各开设有一导槽，所述芯片框架的两侧边分别嵌设在两根钢轨的导槽内来实现在轨道上的移动，在芯片框架的两侧边上分别设置有若干第一滑轮且该第一滑轮的轮面与导槽接触，在嵌设在导槽内的芯片框架两侧边的底部还设有若干第二滑轮，且第二滑轮的轮面与导槽接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
