[实用新型]一种多层PCB板有效
| 申请号： | 201521041157.5 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN205266006U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 林能文;李伟东;杨带平;黄增江;廖宏芳;谢军里;洪阳;林晓红;丘远洪;冯加玲;李柳琴 | 申请（专利权）人： | 冠锋电子科技（梅州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 514000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层PCB板，包括基板，所述PCB板的周边和四个侧面套有金属覆板，所述基板上面有电路层，所述基板下面有一号绝缘导热层，所述绝缘导热层下面有金属基板，所述金属覆板和所述金属基板紧密连接，互相贴合，所述金属覆板和所述金属基板可连接到电子产品的金属外壳上。所述PCB板上有散热孔和电路通孔，所述电路通孔内有二号绝缘导热层，所述二号绝缘导热层上有孔内电路层，所述电路通孔与所述金属基板的相接处的四周均三号绝缘导热层。本实用新型导热优良，抗静电能力强，并且切割无开裂、翘边问题，工艺简单，节省金属基材，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb | ||
【主权项】：
一种多层PCB板，包括基板，其特征在于，所述PCB板的周边和四个侧面套有金属覆板，所述基板上面有电路层，所述基板下面有一号绝缘导热层，所述一号绝缘导热层下面有金属基板，所述PCB板上有散热孔和电路通孔，所述电路通孔内有二号绝缘导热层，所述二号绝缘导热层上有孔内电路层，所述电路通孔与所述金属基板的相接处有三号绝缘导热层。
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