[实用新型]具有高叠合强度的半导体承盘

摘要

本实用新型提供一种具有高叠合强度的半导体承盘，主要于基底部的相对两面分别设置容槽以容置半导体，而容槽由凸垣围绕构成，半导体承盘两面的凸垣上分别设置凸块及配合凸块，当两半导体承盘叠置时，透过凸块及配合凸块的牵制形成定位，且通过该凸块与配合凸块设置于凸垣的非中央位置上，且更配置凸块与配合凸块于轴向上的位置不同，据此使凸块与配合凸块能产生牵制以形成定位，在不需缩小凸块或配合凸块体积的状况下就能维持定位效果，据此提高凸块或配合凸块的结构强度，提高整体结构强度及乘载稳定性。

主权项

一种具有高叠合强度的半导体承盘，其特征在于，包含：基底部，所述基底部的相对两面分别成形凸垣，所述凸垣由复数侧边衔接所构成，且所述凸垣凸出于所述基底部以围绕构成容槽，所述容槽供以容置半导体；定位单元，包含对应所述侧边数量的凸块，所述凸块成形于所述凸垣的各所述侧边上，且所述凸块的中央位置与所述侧边的中央位置不重合；以及加强定位单元，包含对应所述凸块数量的配合凸块，所述配合凸块成形于所述凸垣的各所述侧边上，且所述配合凸块的中央位置与所述侧边的中央位置不重合，且所述基底部成形两容槽的两面的连线定义为轴向，各所述配合凸块与各所述凸块于轴向上的位置不同；当两个所述半导体承盘层叠设置时，其中一个所述半导体承盘的加强定位单元的配合凸块抵靠于具有凸块的凸垣的侧边上通过配合凸块与凸块的牵制达成定位。