[实用新型]用于封装半导体器件的高可靠管壳有效
| 申请号： | 201521050002.8 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN205303443U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李东华;杨旭东;刘贵庆;伊新兵;相裕兵 | 申请（专利权）人： | 济南市半导体元件实验所 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250014*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于封装半导体器件的高可靠管壳，包括两块金属底板、两根金属连接柱、结构陶瓷、钼片、打线片、金属环框和盖板，所述结构陶瓷上开设有两个连接孔，所述两根金属连接柱嵌入连接孔内，所述钼片和打线片各自连接于两根金属连接柱的顶端，金属底板连接于金属连接柱的底端；金属环框套在结构陶瓷外侧，盖板盖于金属环框上端；所述金属底板、结构陶瓷、金属环框和盖板形成用于保护电路的腔体。本实用新型满足半导体器件对管壳的可靠性要求，满足半导体器件电路对密封和高介质耐电压要求，且结构简单。并且所述管壳能适应多种封装芯片的类型，特别是具有大浪埇电流产品需要键合多根键合丝或线排或烧结导带时。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体器件 可靠 管壳 | ||
【主权项】：
一种用于封装半导体器件的高可靠管壳，其特征在于：包括两块金属底板（1）、两根金属连接柱（2）、结构陶瓷（3）、钼片（4）、打线片（5）、金属环框（6）和盖板（7），所述结构陶瓷（3）上开设有两个连接孔（8），两根金属连接柱（2）嵌入连接孔（8）内，所述钼片（4）和打线片（5）分别连接于两根金属连接柱（2）的顶端，金属底板（1）连接于金属连接柱（2）的底端；金属环框（6）套在结构陶瓷（3）外侧，盖板（7）盖于金属环框（6）上端；所述金属底板（1）、结构陶瓷（3）、金属环框（6）和盖板（7）形成用于保护电路的腔体。
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