[实用新型]一种封装芯片的结构有效
| 申请号： | 201521051691.4 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN205319144U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 潘计划;毛忠宇;袁正红 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装结构，本实用新型采用是一种芯片封装结构，包括元件贴装焊盘、封装基板、阻焊绿漆和元件，所述元件贴装焊盘设置于封装基板上，所述封装基板上附着有阻焊绿漆， 所述元件焊接在元件贴装焊盘上，元件的下方设置有通过去除阻焊绿漆所形成的空隙，所述空隙中填充有通过注塑模具挤压进空隙的模封料。本实用新型只对设计做细微改进，即可完美解决集成电路封装内部空洞残留的问题，与现有的解决方案相比，不增加成本，不需对原有设备升级，不影响生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括元件贴装焊盘（1）、封装基板（2）、阻焊绿漆（3）和元件（4），所述元件贴装焊盘（1）设置于封装基板（2）上，所述封装基板（2）上附着有阻焊绿漆（3）， 所述元件（4）焊接在元件贴装焊盘（1）上，其特征在于:元件（4）的下方设置有通过去除阻焊绿漆（3）所形成的空隙（21），所述空隙（21）中填充有通过注塑模具挤压进空隙的模封料。
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