[实用新型]贴膜机和防位移回收滚轴有效
| 申请号： | 201521052741.0 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN205335229U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 秦乐 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴膜机和防位移回收滚轴。所述贴膜机包括设置在工作台上的贴膜下腔体和贴膜上腔体，分别设置在工作台两侧的背胶膜上料台和背胶膜下料台。所述贴膜下腔体和贴膜上腔体用于组成贴膜腔体，将背胶膜上料台上料的背胶膜贴附在进入贴膜腔体的芯片背面。所述背胶膜贴膜后被切割为废膜。所述贴膜机还包括设置在贴膜腔体和背胶膜下料台之间的防位移回收滚轴，用于将废膜回收至背胶膜下料台。所述防位移回收滚轴的轴体两端设有间距为背胶膜的宽度的限位块，用于限定所述废膜的运动方向。本实用新型通过在防位移回收滚轴的轴体两端设置间距为背胶膜的宽度的限位块，限定了所回收废膜的运动方向，从而避免了腔体上方的背胶膜产生位移。 | ||
| 搜索关键词： | 贴膜机 位移 回收 滚轴 | ||
【主权项】：
一种贴膜机，包括设置在工作台上的贴膜下腔体和贴膜上腔体，分别设置在所述工作台两侧的背胶膜上料台和背胶膜下料台，所述贴膜下腔体和贴膜上腔体用于组成贴膜腔体，将所述背胶膜上料台上料的背胶膜贴附在进入所述贴膜腔体的芯片背面，所述背胶膜贴膜后被切割为废膜，其特征在于，所述贴膜机还包括设置在所述贴膜腔体和所述背胶膜下料台之间的防位移回收滚轴，用于将所述废膜回收至所述背胶膜下料台；所述防位移回收滚轴的轴体两端设有间距为所述背胶膜的宽度的限位块，用于限定所述废膜的运动方向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521052741.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双层扩散石英舟
- 下一篇：隔离开关操作机构与断路器跳闸连锁装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
