[实用新型]一种可拆卸进液装置有效
| 申请号： | 201521053746.5 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN205211716U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张淋;程强强;霍召军 | 申请（专利权）人： | 苏州宝馨科技实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 215151 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种可拆卸进液装置，其包括进液管和连接管，所述进液管设置于槽体的底部，所述进液管上设置有连接口和若干个出液孔，所述出液孔靠近所述槽体的底板；所述连接管贯穿所述底板并与所述底板相焊接，所述连接管与所述连接口可拆卸连接。本实用新型的可拆卸进液装置的进液管可以方便的拆卸，且连接结构较小，节约空间，利于设备小型化；连接管与槽体底板焊接在一起，密封性能好，药液不会发生泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可拆卸 装置 | ||
【主权项】：
一种可拆卸进液装置，其特征在于：其包括进液管(1)和连接管(7)，所述进液管(1)设置于槽体(9)的底部，所述进液管(1)上设置有连接口(4)和若干个出液孔(2)，所述出液孔(2)靠近所述槽体(9)的底板(5)；所述连接管(7)，其贯穿所述底板(5)并与所述底板(5)相焊接，所述连接管(7)与所述连接口(4)可拆卸连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
