[实用新型]双面研磨机高精密测厚装置有效
申请号: | 201521054835.1 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN205310022U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 冯博;贺贤汉;郡司拓;陈卫芳 | 申请(专利权)人: | 上海汉虹精密机械有限公司 |
主分类号: | B24B37/005 | 分类号: | B24B37/005;G01B21/08 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 陈淑章 |
地址: | 200444 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了双面研磨机高精密测厚装置,包括测厚仪,传感器和显示器,测厚仪与显示器连接;测厚仪固定于上定盘上,靠近下定盘的外圈或内圈,传感器固定于上定盘的外圈上;传感器刚好接触到载体的位置时,测厚仪刚好处于载体外圈的外侧;测厚仪为螺纹活动式,并设有锁紧装置。本实用新型的优点是:片的厚度测量采用高精密测厚仪,长距离接近的传感器和显示器,分布在定盘的内侧与外侧,电气控制,采集数据。通过测量上下定盘之间距离的变化,随时进行监控,从而自动测量出工件厚度的变化。这种技术测量精准,误差小,可通过厚度变化随时跟踪磨削量的大小,随时进行压力及配方的调整,操作简单便捷,稳定性好,成品率高。 | ||
搜索关键词: | 双面 研磨机 精密 装置 | ||
【主权项】:
双面研磨机高精密测厚装置,其特征在于,所述双面研磨机高精密测厚装置包括测厚仪(1),传感器(2)和显示器(3),所述测厚仪(1)与显示器(3)连接;所述测厚仪(1)固定于上定盘(4)上,靠近下定盘(5)的外圈或内圈,所述传感器(2)固定于上定盘(4)的外圈上;所述传感器(2)刚好接触到载体(6)的位置时,测厚仪(1)刚好处于载体(6)外圈的外侧;所述测厚仪(1)为螺纹活动式,并设有锁紧装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海汉虹精密机械有限公司,未经上海汉虹精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201521054835.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于研磨深孔的自找准研磨棒
- 下一篇:一种抛光机