[实用新型]半导体封装体

摘要

本实用新型公开半导体封装体。半导体封装体可包括基板，所述基板包括：芯层，其具备排列有多个焊指的第一面及与所述第一面相对并排列有多个焊料球焊盘的第二面；以及第一连接端子及第二连接端子，它们形成为在所述芯层内彼此分开并贯穿所述第一面及所述第二面。半导体封装体可包括电容器，所述电容器配置于所述基板的芯层的内部，并具备电极，所述电极配置成分别与所述第一连接端子及所述第二连接端子接触。半导体封装体可包括导电部件，所述导电部件将所述第一连接端子及所述第二连接端子连接于所述电容器的电极。

主权项

一种半导体封装体，其特征在于，该半导体封装体包括：基板，其包括芯层、第一连接端子及第二连接端子，所述芯层具备排列有多个焊指的第一面及与所述第一面相对且排列有多个焊料球焊盘的第二面，所述第一连接端子及所述第二连接端子形成为在所述芯层内彼此分开并贯穿所述第一面及所述第二面；电容器，其配置于所述基板的芯层的内部，并具备电极，所述电极配置成分别与所述第一连接端子及所述第二连接端子接触；以及导电部件，其形成为将所述第一连接端子及所述第二连接端子连接于所述电容器的电极。