[实用新型]用于电子行业的小型铜片冲压成形装置有效

专利信息
申请号: 201521056349.3 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN205270599U 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 方永建 申请(专利权)人: 方永建
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10
代理公司: 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 代理人: 李茜
地址: 271600 山东省泰安市肥城市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种用于电子行业的小型铜片冲压成形装置,包含有具有上模具(1)和下模具(2)的冲压成形装置本体、设置在下模具(2)的一侧面部上并且用于作为成形的铜片输入通道的输料筒体(5)、设置在下模具(2)的一侧面部上并且用于作为成形的铜片与下模具(2)之间位置定位的定位杆(4),冲压成形装置本体的上模具(1)的中心线和下模具(2)的中心线设置为与竖向中心线呈角度分布,成形的铜片通过输料筒体(5)按照一个一个地输送到下模具(2)上,由定位杆(4)把成形的铜片定位在下模具(2)中,上模具(1)作用在下模具(2)上,使成形的铜片进行冲压成形,不再由人工把小型铜片一个一个地放到下模具(2)上,因此提高了成形的铜片的冲压效率。
搜索关键词: 用于 电子 行业 小型 铜片 冲压 成形 装置
【主权项】:
一种用于电子行业的小型铜片冲压成形装置,其特征是:包含有具有上模具(1)和下模具(2)的冲压成形装置本体、设置在下模具(2)的一侧面部上并且用于作为成形的铜片输入通道的输料筒体(5)、设置在下模具(2)的一侧面部上并且用于作为成形的铜片与下模具(2)之间位置定位的定位杆(4),冲压成形装置本体的上模具(1)的中心线和下模具(2)的中心线设置为与竖向中心线呈角度分布。
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