[实用新型]一种多级信息封装加密装置有效

专利信息
申请号: 201521057272.1 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN205249272U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 樊少杰;沈民;丁中卫;何丞栩;杨娜;朱星 申请(专利权)人: 上海金电网安科技有限公司
主分类号: H04L29/06 分类号: H04L29/06;H04L9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种多级信息封装加密装置,包括发送端主机、交换机、路由器、第一封装加密机、第二封装加密机、第三封装加密机、联网设备、服务器和服务器组,发送端主机与交换机和路由器分别连接;交换机还与第一封装加密机和第二封装加密机连接,将从发送端主机获取的信息传输;路由器还与第三封装加密机连接,将从发送端主机获取的信息传输;联网设备与第一封装加密机连接;服务器与第二封装加密机连接;服务器组与第三封装加密机连接。本实用新型通过内置封装加密机对传输于物理层的数据包进行加密封装,从而保证了数据在网络传输中的高安全性。
搜索关键词: 一种 多级 信息 封装 加密 装置
【主权项】:
一种多级信息封装加密装置,其特征在于,包括发送端主机、交换机、路由器、第一封装加密机、第二封装加密机、第三封装加密机、联网设备、服务器和服务器组,其中,所述发送端主机与交换机和路由器分别连接;所述交换机还与第一封装加密机和第二封装加密机连接,将从发送端主机获取的信息传输;所述路由器还与第三封装加密机连接,将从发送端主机获取的信息传输;所述联网设备与第一封装加密机连接;服务器与第二封装加密机连接;服务器组与第三封装加密机连接。
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