[实用新型]用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具有效
申请号: | 201521060874.2 | 申请日: | 2015-12-17 |
公开(公告)号: | CN205320381U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 吴冬平;郭跃 | 申请(专利权)人: | 昆山圆裕电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具,包括安装平台和定位底座,定位底座上设有第一定位孔,定位底座的顶部从上到下依次放置磁性钢片、FPC无补强支撑类电子组件和磁性底板,磁性底板的底部设有第一定位针,第一定位针伸入第一定位孔内。本实用新型所述定位底座、所述磁性底板和所述弹簧PIN上盖板之间通过所述第一定位针、第二定位针和第一定位孔定位,弹簧PIN上盖板能够对FPC焊点部分进行加压,使FPC焊接面平整,防止出现空焊浮高不良和偏移不良现象,加压装置能够控制弹簧PIN上盖板的加压大小,防止损坏FPC,从而提升焊点焊接品质和生产效率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 用于 fpc 无补 支撑 电子 组件 焊接 工艺 磁性 | ||
【主权项】:
一种用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具,包括安装平台,其特征在于,所述安装平台上固定有定位底座,所述定位底座上设有至少两个第一定位针,所述定位底座的顶部从上到下依次放置磁性钢片、FPC无补强支撑类电子组件和磁性底板,所述磁性底板的底部设有与所述第一定位针大小相匹配的第一定位孔,所述第一定位针伸入所述第一定位孔内。
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