[实用新型]用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具有效

专利信息
申请号: 201521060874.2 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN205320381U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 吴冬平;郭跃 申请(专利权)人: 昆山圆裕电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具,包括安装平台和定位底座,定位底座上设有第一定位孔,定位底座的顶部从上到下依次放置磁性钢片、FPC无补强支撑类电子组件和磁性底板,磁性底板的底部设有第一定位针,第一定位针伸入第一定位孔内。本实用新型所述定位底座、所述磁性底板和所述弹簧PIN上盖板之间通过所述第一定位针、第二定位针和第一定位孔定位,弹簧PIN上盖板能够对FPC焊点部分进行加压,使FPC焊接面平整,防止出现空焊浮高不良和偏移不良现象,加压装置能够控制弹簧PIN上盖板的加压大小,防止损坏FPC,从而提升焊点焊接品质和生产效率,降低生产成本。
搜索关键词: 用于 fpc 无补 支撑 电子 组件 焊接 工艺 磁性
【主权项】:
一种用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具,包括安装平台,其特征在于,所述安装平台上固定有定位底座,所述定位底座上设有至少两个第一定位针,所述定位底座的顶部从上到下依次放置磁性钢片、FPC无补强支撑类电子组件和磁性底板,所述磁性底板的底部设有与所述第一定位针大小相匹配的第一定位孔,所述第一定位针伸入所述第一定位孔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山圆裕电子科技有限公司,未经昆山圆裕电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201521060874.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top