[实用新型]一种微流控芯片磁珠混匀装置有效

专利信息
申请号: 201521062871.2 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN205435772U 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 杨奇 申请(专利权)人: 北京博晖创新光电技术股份有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李相雨
地址: 102206 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种微流控芯片磁珠混匀装置,包括:第一容器、第二容器、底座、进气孔、凹槽和膜片;所述底座包括第一表面、第二表面和第一通孔、第二通孔,所述第一容器靠近所述底座的表面设有第一开口,所述第一通孔与所述第一开口形状一致;所述第二容器靠近所述底座的表面设有第二开口,所述第二通孔与所述第二开口形状一致;所述凹槽设置在所述底座的第二表面上且位于所述底座的中心,所述底座上设有连通所述凹槽与所述第一通孔的第一通道、连通所述凹槽与所述第二通孔的第二通道,连通所述进气孔和所述第一通孔的第三通道;所述膜片覆盖所述凹槽、第一通孔、第二通孔和底座的第二表面。能在较小的空间内实现磁珠溶液中磁珠的快速混匀。
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 磁珠混匀 装置
【主权项】:
一种微流控芯片磁珠混匀装置,其特征在于,包括:第一容器、第二容器、底座、进气孔、凹槽和膜片;所述底座包括第一表面、第二表面和第一通孔、第二通孔,所述第一容器靠近所述底座的表面设有第一开口,所述第一通孔与所述第一开口形状一致;所述第二容器靠近所述底座的表面设有第二开口,所述第二通孔与所述第二开口形状一致;所述凹槽设置在所述底座的第二表面上且位于所述底座的中心,所述底座上设有连通所述凹槽与所述第一通孔的第一通道、连通所述凹槽与所述第二通孔的第二通道,连通所述进气孔和所述第一通孔的第三通道;所述膜片覆盖所述凹槽、第一通孔、第二通孔和底座的第二表面。
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