[实用新型]采用异方向导电胶封装的SMD型LED热压机有效
| 申请号： | 201521063444.6 | 申请日： | 2015-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN205542890U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 叶志伟 | 申请（专利权）人： | 叶志伟 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 529100 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装设备及其工艺，特别涉及一种采用异方向导电胶封装的LED热压机，包括台架，台架上设置有垫板，垫板上方设置升降装置，升降装置下方连接有压板，压板下方一侧为与垫板配合的压合面，压板和/或垫板内设置有加热装置。本实用新型使得采用异方向导电胶应用于LED封装得以实现，采用本实用新型进行LED封装可以取代现有LED封装工艺中的焊线或超声波共晶设备，具有生产设备价格低廉，工艺简单，生产效率高，产品良率高和产品成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 方向 导电 封装 smd led 热压 | ||
【主权项】：
采用异方向导电胶封装的SMD型LED热压机，其特征在于：包括台架，台架上设置有垫板，垫板上方设置升降装置，升降装置下方连接有压板，压板下方一侧为与垫板配合的压合面，压板和/或垫板内设置有加热装置，所述压合面上设置有多个凸起。
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