[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201521070039.7 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN205355031U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 小林达也;大塚洋文;下田一郎 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供半导体装置，将不同电位的半导体元件内置于同一封装件。本实用新型的半导体装置具有：功率用半导体元件；控制用半导体元件；框架，其在一个主面上借助第1粘结材料载置有功率用半导体元件；第2基板，其在一个主面上借助第2粘结材料载置有控制用半导体元件；第1基板，其在一个主面上载置有框架和第2基板；以及以第1基板的另一个主面露出的方式，利用密封体密封功率用半导体元件、控制用半导体元件、第1基板、框架以及第2基板而成的结构，该半导体装置的特征在于，第1基板包括：金属底层、设置在金属底层的上表面的绝缘层、设置在绝缘层的上表面的金属层、以及以覆盖金属层的方式设置在第1基板的最上方的覆盖层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具有：功率用半导体元件(1)；控制用半导体元件(2)；框架(4)，其在一个主面上借助第1粘结材料(6)载置有所述功率用半导体元件(1)；第2基板(5)，其在一个主面上借助第2粘结材料(7)载置有所述控制用半导体元件(2)；第1基板(3)，其在一个主面上载置有所述框架(4)和所述第2基板(5)；以及以所述第1基板(3)的另一个主面露出的方式，利用密封体(8)密封所述功率用半导体元件(1)、所述控制用半导体元件(2)、所述第1基板(3)、所述框架(4)以及所述第2基板(5)而得到的结构，该半导体装置的特征在于，所述第1基板(3)包含：金属底层(31)、设置在所述金属底层(31)的上表面的绝缘层(32)、设置在所述绝缘层(32)的上表面的金属层(33)、以及以覆盖所述金属层(33)的方式设置在所述第1基板(3)的最上方的覆盖层(34)。
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