[实用新型]一种集成LED光源导热结构

摘要

本实用新型提供一种集成LED光源导热结构包括绝缘基材、电路层和焊接面，绝缘基材上开设贯穿整块基材的通孔，通孔内填埋导热体，LED芯片通过固晶焊焊于电路层上，LED芯片产生的热量通过电路层、通孔填埋的导热体到达焊接面，焊接面通过回流焊的方式可以将基板和散热器牢靠的焊接在一起。由于金属焊料的导热率约60W/m.k以上，远高于常见粘接剂1.0W/m.K的导热率，而且芯片到散热器之间的热界面减少、热阻大幅降低，有利于延长LED芯片的长期寿命。

主权项

一种集成LED光源导热结构，其特征在于：包括绝缘基材、电路层和焊接面，所述电路层设在绝缘基材的正面，所述焊接面设在绝缘基材反面并通过导热率在60W/m.k以上的金属焊料焊接散热器；所述电路层分为复数个固晶区和复数个焊线区，且固晶区和焊线区之间无电气连接，LED芯片一一焊接于对应的固晶区上并与对应的焊线区形成电气连接；所述绝缘基材对应每个LED芯片设有贯穿绝缘基材的通孔，通孔内填埋导热体，且所述导热体分别与所述固晶区及焊接面形成电气连接。