[实用新型]一种新型封装有效
| 申请号： | 201521074868.2 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN205595324U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 杨霏;郑柳;王方方;刘瑞;桑玲;张文婷 | 申请（专利权）人： | 国网智能电网研究院;国家电网公司;国网浙江省电力公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102211 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型封装，所述封装包括同平面设置的pad区域(11)、以所述pad区域(11)为中心的发射状压焊条(12)和所述pad区域(11)外的环状压焊条(13)，以及所述pad区域(11)、所述发射状压焊条(12)和所述环状压焊条(13)的拉线。本实用新型的新型封装的网状压焊结构有助于电流的扩展，大大缓解由于电流扩展延迟造成的中心pad区电流聚集问题，有助于提高器件性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 | ||
【主权项】：
一种新型封装，所述封装包括pad区域(11)，其特征在于，所述封装包括同平面设置的所述pad区域(11)、以所述pad区域(11)为中心的发射状压焊条(12)和所述pad区域(11)外的环状压焊条(13)，以及所述pad区域(11)、所述发射状压焊条(12)和所述环状压焊条(13)的拉线；所述发射状压焊条(12)的宽度为1～1000μm，数量为2～1000个。
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