[实用新型]一种磨刀器有效

专利信息
申请号: 201521077243.1 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN205218878U 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 贺鹏;杨洪婷;曾明;廖慧敏;刘琴;曾建;魏立超;黄霄霖洁 申请(专利权)人: 西华大学
主分类号: B24D15/08 分类号: B24D15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610039 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及刃磨装置技术领域,特别是一种磨刀器,包括磨刀器本体,该磨刀器本体一端为曲面手柄,另一端为正四棱柱体的磨块载体,在曲面手柄与磨块载体的交界处设置4个矩形板状挡块,其特征在于,设置粗磨块、半精磨块、精磨块、研磨块,分别与磨块载体的4个矩形面通过环氧树脂粘接固定。使用时,根据刀具的种类和钝化程度,选用合适磨料粒度尺寸的磨块,可以对刀具进行粗磨、精磨、研磨等。磨刀时,手握曲面手柄,将磨块平行放置于刀具的刀刃上,来回反复操作,就能达到磨刀的效果。本实用新型使用方便,磨刀效率高,能广泛适用于不同钝化程度、有缺口以及不同类型的刀具。
搜索关键词: 一种 磨刀
【主权项】:
一种磨刀器,包括磨刀器本体,该磨刀器本体一端为曲面手柄,另一端为正四棱柱体的磨块载体,在曲面手柄与磨块载体的交界处设置4个矩形板状挡块,其特征在于,设置粗磨块、半精磨块、精磨块、研磨块,分别与磨块载体的4个矩形面通过环氧树脂粘接固定,所述的粗磨块的磨料为棕刚玉,粒度尺寸为500μm‑315μm,所述的半精磨块的磨料为棕刚玉,粒度尺寸为315μm‑250μm,所述的精磨块的磨料为白刚玉,粒度尺寸为250μm‑125μm,所述的研磨块的磨料为白刚玉,粒度尺寸为125μm‑20μm。
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