[实用新型]基于半导体制冷片的高低温老化测试设备有效
申请号: | 201521081859.6 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN205246782U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 朱小刚;柳慧敏;刘鑫培 | 申请(专利权)人: | 苏州创瑞机电科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及高低温老化测试领域,公开了一种基于半导体制冷片的高低温老化测试设备,其特征在于,包括高温老化室(1)、低温老化室(2)、至少一组多级堆叠半导体制冷片(3),所述高温老化室(1)与所述低温老化室(2)之间通过隔热板(4)隔开,所述多级堆叠半导体制冷片(3)位于所述隔热板(4)内,且所述多级堆叠半导体制冷片(3)的热端与所述高温老化室(1)内的高温散热片(11)有效接触,所述多级堆叠半导体制冷片(3)的冷端与所述低温老化室(2)内的低温散热片(21)有效接触。与现有技术相比,本实用新型能够同时对产品进行高低温老化测试,解决了现有技术中设备占地大且存在噪音的缺点。 | ||
搜索关键词: | 基于 半导体 制冷 低温 老化 测试 设备 | ||
【主权项】:
一种基于半导体制冷片的高低温老化测试设备,其特征在于,包括高温老化室(1)、低温老化室(2)、至少一组多级堆叠半导体制冷片(3),所述高温老化室(1)与所述低温老化室(2)之间通过隔热板(4)隔开,所述多级堆叠半导体制冷片(3)位于所述隔热板(4)内,且所述多级堆叠半导体制冷片(3)的热端与所述高温老化室(1)内的高温散热片(11)有效接触,所述多级堆叠半导体制冷片(3)的冷端与所述低温老化室(2)内的低温散热片(21)有效接触。
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