[实用新型]基于半导体制冷片的高低温老化测试设备有效
| 申请号： | 201521081859.6 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN205246782U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 朱小刚;柳慧敏;刘鑫培 | 申请（专利权）人： | 苏州创瑞机电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高低温老化测试领域，公开了一种基于半导体制冷片的高低温老化测试设备，其特征在于，包括高温老化室（1）、低温老化室（2）、至少一组多级堆叠半导体制冷片（3），所述高温老化室（1）与所述低温老化室（2）之间通过隔热板（4）隔开，所述多级堆叠半导体制冷片（3）位于所述隔热板（4）内，且所述多级堆叠半导体制冷片（3）的热端与所述高温老化室（1）内的高温散热片（11）有效接触，所述多级堆叠半导体制冷片（3）的冷端与所述低温老化室（2）内的低温散热片（21）有效接触。与现有技术相比，本实用新型能够同时对产品进行高低温老化测试，解决了现有技术中设备占地大且存在噪音的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 制冷 低温 老化 测试 设备 | ||
【主权项】：
一种基于半导体制冷片的高低温老化测试设备，其特征在于，包括高温老化室（1）、低温老化室（2）、至少一组多级堆叠半导体制冷片（3），所述高温老化室（1）与所述低温老化室（2）之间通过隔热板（4）隔开，所述多级堆叠半导体制冷片（3）位于所述隔热板（4）内，且所述多级堆叠半导体制冷片（3）的热端与所述高温老化室（1）内的高温散热片（11）有效接触，所述多级堆叠半导体制冷片（3）的冷端与所述低温老化室（2）内的低温散热片（21）有效接触。
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