[实用新型]拆装装置有效
| 申请号： | 201521083420.7 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN205194671U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 宋德伟 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 赵剑飞;龚敏 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种拆装装置。本实用新型拆装装置，包括：衬板、液压装置和螺丝；所述液压装置的数目至少为两个，且所述液压装置均匀设置在所述衬板的第一表面；所述衬板上设置第一螺孔，所述螺丝可穿过所述第一螺孔，并将与所述衬板的第二表面贴合的待拆装板状部件与所述衬板固定；每个所述液压装置中包括支撑所述衬板的伸缩杆。本实用新型实现了快速完整的拆装部件的效果，提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 拆装 装置 | ||
【主权项】：
一种拆装装置，其特征在于，包括：衬板、液压装置和螺丝；所述液压装置的数目至少为两个，且所述液压装置均匀设置在所述衬板的第一表面；所述衬板上设置第一螺孔，所述螺丝穿过所述第一螺孔，并将与所述衬板的第二表面贴合的待拆装部件固定于所述衬板上；所述液压装置包括可伸缩于所述液压装置并用于支撑所述衬板的伸缩杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
