[实用新型]一种药水封装装置有效

专利信息
申请号: 201521090267.0 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN205442617U 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 余涵;郭炎铭 申请(专利权)人: 上海钛全机械工程有限公司
主分类号: B67D3/00 分类号: B67D3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200031 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种药水封装装置,包括处理池,处理池的内部设有封装器,处理池的端部一侧设有支撑板,支撑板的端部之间设有顶板,顶板设有下液罐,下液罐的下部设有下液管道,下液管道的上端与下液罐连接,下液管道的下端设置在封装器的上方,下液管道设有控制阀。本实用新型可以将药水倒入下液罐内,通过下液管道方便对药水进行输送,可以使药水倒入封装器内,通过封装器可以方便对药水进行快速密封封装。
搜索关键词: 一种 药水 封装 装置
【主权项】:
一种药水封装装置,包括处理池,其特征在于:处理池的内部设有封装器,处理池的端部一侧设有第一支撑板,第一支撑板为板状结构,处理池的端部另一侧设有第二支撑板,第二支撑板为板状结构,第二支撑板与第一支撑板呈平行布置,第二支撑板与第一支撑板的端部之间设有顶板,顶板呈水平布置,顶板设有第一下液罐,第一下液罐的下部设有第一下液管道,第一下液管道的上端与第一下液罐连接,第一下液管道的下端设置在封装器的上方,第一下液管道设有第一控制阀,顶板设有第二下液罐,第二下液罐的下部设有第二下液管道,第二下液管道呈竖直布置,第二下液管道的上端与第二下液罐连接,第二下液管道的下端设置在封装器的上方,第二下液管道设有第二控制阀,第一下液管道的上端比下端宽大,第二下液管道的上端比下端宽大。
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