[实用新型]一种硅棒研磨装置有效
| 申请号： | 201521090273.6 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN205254763U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 马明涛;张猛猛;裴保齐;张志林;李萍 | 申请（专利权）人： | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27 |
| 代理公司： | 洛阳明律专利代理事务所 41118 | 代理人： | 杨淑敏 |
| 地址： | 471023 河南省洛阳市高*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种硅棒研磨装置，涉及半导体硅片生产技术领域，由基座、固定板、连接块、固定圈和连接杆构成，在基座上设有盛放槽，基座的两端分别设有固定板和固定圈，固定板和固定圈分别通过连接块和连接杆与基座进行连接，连接块与基座之间设有导流槽；本实用新型实用性强，能够高效、低成本且不影响硅片品质的实现硅片直径的缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种硅棒研磨装置，包括基座、固定板、连接块、固定圈和连接杆，其特征是：在基座上设有盛放槽，基座的两端分别设有固定板和固定圈，固定板和固定圈分别通过连接块和连接杆与基座进行连接，连接块与基座之间设有导流槽。
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