[实用新型]一种具备温度传感功能的无源超高频标签有效
申请号: | 201521092520.6 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN205281546U | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 章国庆 | 申请(专利权)人: | 上海中卡智能卡有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人: | 陈志良 |
地址: | 201202 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型为一种具备温度传感功能的无源超高频标签,其特征在于:所述的一种具备温度传感功能的无源超高频标签的结构包括陶瓷热敏薄膜、超高频天线和超高频芯片;所述的超高频天线采用弯折偶极子结构,超高频天线的材质为导电油墨,超高频天线通过打印设备印刷到陶瓷热敏薄膜上;所述的超高频芯片通过各向异性导电胶和倒贴片的方式连接到超高频天线上,超高频芯片和超高频天线用于信号的发射与接收。本实用新型应用在果蔬和药品的管理中。 | ||
搜索关键词: | 一种 具备 温度 传感 功能 无源 超高频 标签 | ||
【主权项】:
一种具备温度传感功能的无源超高频标签,其特征在于:所述的一种具备温度传感功能的无源超高频标签的结构包括陶瓷热敏薄膜、超高频天线和超高频芯片;所述的超高频天线采用弯折偶极子结构,超高频天线的材质为导电油墨,超高频天线通过打印设备印刷到陶瓷热敏薄膜上;所述的超高频芯片通过各向异性导电胶和倒贴片的方式连接到超高频天线上,超高频芯片和超高频天线用于信号的发射与接收。
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