[实用新型]封装式LED灯有效

专利信息
申请号: 201521092878.9 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN205560300U 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 张威威 申请(专利权)人: 张威威
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V31/04;F21V29/87;F21Y115/10
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 潘丽君;刘彦
地址: 516100 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种封装式LED灯,包括封装壳,所述封装壳上端开口方向处设置有光学透镜,所述封装壳内部设置有LED灯珠,所述LED灯珠设置在灯板上,所述灯板上远离LED灯珠一侧上设置有若干根导热管,所述导热管与散热板相接触,所述光学透镜与封装壳接触面处设置有密封垫,所述封装壳底部设置有散热硅胶垫,所述灯板、散热硅胶垫之间填充有密封树脂。本实用新型内密封垫、密封树脂可以有效的提高了LED灯的密封性,有效的起到较好的防水性,避免了灯具内部的元器件因进水而损坏,同时导热管能够及时将灯板产生的热量及时导出,经过散热硅胶垫及时排出,有效的延长了灯具的使用寿命。
搜索关键词: 封装 led
【主权项】:
 一种封装式LED灯,包括封装壳(1),所述封装壳(1)上端开口方向处设置有光学透镜(2),所述封装壳(1)内部设置有LED灯珠(3),所述LED灯珠(3)设置在灯板(4)上,其特征在于:所述灯板(4)上远离LED灯珠(3)一侧上设置有若干根导热管(5),所述导热管(5)与散热板(6)相接触,所述光学透镜(2)与封装壳(1)接触面处设置有密封垫(7),所述封装壳(1)底部设置有散热硅胶垫(9),所述灯板(4)、散热硅胶垫(9)之间填充有密封树脂(8)。
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