[实用新型]水冷散热的UV LED封装组件有效
| 申请号： | 201521093288.8 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN205335293U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王万宇;韦畅勇;朱志斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市永成光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 邓扬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种水冷散热的UV LED封装组件，包括基板和若干芯片，所述基板一侧设有电路板支架，所述芯片设于电路板支架上，所述基板内设有导水道，所述导水道一端设有进水口，另一端设有出水口，所述进水口和出水口设于基板的另一侧。本实用新型提供的一种水冷散热的UV LED封装组件，通过水冷散热，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 水冷 散热 uv led 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种水冷散热的UV LED封装组件，包括基板和若干芯片，所述基板一侧设有电路板支架，所述芯片设于电路板支架上，其特征在于，所述基板内设有导水道，所述导水道一端设有进水口，另一端设有出水口，所述进水口和出水口设于基板的另一侧。
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