[实用新型]一种能够防止在安装时发生移动的LED芯片

摘要

本实用新型涉及一种能够防止在安装时发生移动的LED芯片，包括研磨制得的存储芯片本体，在所述存储芯片本体的正面焊接有电子元器件和引脚，在所述存储芯片本体的背面设置粘胶层，在所述粘胶层的下表面粘接有若干个横向纤维膜条和纵向纤维膜条，且相邻的两个横向纤维膜条之间的距离相等，相邻的两个纵向纤维膜条的距离相等。首先使用研磨机将芯片研磨至厚度为120μm，并进行抛光，然后擦拭存储芯片本体的背面，以免影响粘胶层的粘性。将存储芯片本体的正面置于温度为90℃的陶瓷加热板表面上，加热时间小于2分钟，然后将横向纤维膜条和纵向纤维膜条粘接在粘胶层上即可，这样能够增大摩擦力，能够防止芯片在安装时发生移动，影响存储芯片的安装精度。

主权项

 一种能够防止在安装时发生移动的LED芯片，包括研磨制得的存储芯片本体（1），在所述存储芯片本体（1）的正面焊接有电子元器件和引脚，其特征在于：在所述存储芯片本体（1）的背面设置粘胶层（2），在所述粘胶层（2）的下表面粘接有若干个横向纤维膜条（3）和纵向纤维膜条（4），且相邻的两个横向纤维膜条（3）之间的距离相等，相邻的两个纵向纤维膜条（4）的距离相等。