[实用新型]研磨设备有效
| 申请号： | 201521095999.9 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN205218799U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 段中红;曹喜平;韩晓翠;康健;梁旭东 | 申请（专利权）人： | 圆融光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/013;B24B49/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;黄健 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种研磨设备，包括：工作台、加工盘、研磨盘、控制装置、激光装置、光线位移测量装置和输出装置；加工盘设置在所述工作台上；控制装置分别与加工盘、研磨盘、激光装置、光线位移测量装置和输出装置连接；加工件设置在加工盘的圆周处，加工盘通过所述加工件与研磨盘转动连接。本实用新型提供的研磨设备，能够提高研磨晶片的效率以及晶片的成品率，进而能够提高发光二级管的制造效率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 设备 | ||
【主权项】：
一种研磨设备，其特征在于，包括：工作台、加工盘、研磨盘、控制装置、激光装置、光线位移测量装置和输出装置；所述加工盘设置在所述工作台上；所述控制装置分别与所述加工盘、所述研磨盘、所述激光装置、所述光线位移测量装置和所述输出装置连接；加工件设置在所述加工盘的圆周处，所述加工盘通过所述加工件与所述研磨盘转动连接。
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