[实用新型]一种框架外露多芯片倒装平铺夹芯封装结构

摘要

本实用新型涉及一种框架外露多芯片倒装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间，所述第一芯片（24）正面配置于所述第一引线框（21）上，所述第二芯片（25）夹设在第二引线框（22）与第三引线框（23）之间，所述第二芯片（25）正面配置于所述第一下水平段（223）上，所述第一引线框（21）、第一下水平段（223）和第二下水平段（233）的下表面齐平。本实用新型的有益效果是：具有较低的封装电阻和封装电感，具有较好的散热性，整条产品一体成型，生产效率高。

主权项

一种框架外露多芯片倒装平铺夹芯封装结构，其特征在于：它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第二引线框（22）和第三引线框（23）呈Z形，所述Z形的第二引线框（22）包括第一上水平段（221）、第一中间连接段（222）和第一下水平段（223），所述Z形的第三引线框（23）包括第二上水平段（231）、第二中间连接段（232）和第二下水平段（233），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第一上水平段（221）之间，所述第一芯片（24）正面配置于所述第一引线框（21）上，所述第一芯片（24）的正面和背面分别通过锡膏（26）与第一引线框（21）和第一上水平段（221）电性连接，所述第二芯片（25）夹设在第一下水平段（223）与第二上水平段（231）之间，所述第二芯片（25）正面配置于所述第一下水平段（223）上，所述第二芯片（25）的正面和背面分别通过锡膏（26）与第一下水平段（223）和第二上水平段（231）电性连接，所述第一引线框（21）、第二引线框（22）和第三引线框（23）外包封有塑封料（27），所述第一引线框（21）下表面、第一下水平段（223）下表面和第二下水平段（233）下表面齐平，所述第一上水平段（221）上表面和第二上水平段（231）上表面齐平，所述第一引线框（21）下表面、第一下水平段（223）下表面、第二下水平段（233）下表面、第一上水平段（221）以及第二上水平段（231）上表面均暴露在塑封料（27）之外。