[实用新型]新型冻土深度传感器有效
| 申请号： | 201521097377.X | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN205209467U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈连宝;吴永吉 | 申请（专利权）人： | 丰满发电厂;哈尔滨今星微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/18 | 分类号： | G01B21/18 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;陈士骞 |
| 地址： | 132000*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型冻土深度传感器，包括：环氧树脂棒、多个温度采集电路板、硅橡胶填充物和环氧树脂填充物，其中：所述环氧树脂棒一侧挖设有凹形槽，多个所述温度采集电路板设置在所述凹形槽内，所述的多个温度采集电路板之间头尾相连；所述硅橡胶填充物填充在所述温度采集电路板上下表面，包裹住所述温度采集电路板；所述环氧树脂填充物填充在所述凹形槽靠外一侧，将所述温度采集电路板以及硅橡胶填充物密封在所述凹形槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 冻土 深度 传感器 | ||
【主权项】：
一种新型冻土深度传感器，其特征在于，包括：环氧树脂棒、多个温度采集电路板、硅橡胶填充物和环氧树脂填充物，其中：所述环氧树脂棒一侧挖设有凹形槽，多个所述温度采集电路板设置在所述凹形槽内，所述的多个温度采集电路板之间头尾相连；所述硅橡胶填充物填充在所述温度采集电路板上下表面，包裹住所述温度采集电路板；所述环氧树脂填充物填充在所述凹形槽靠外一侧，将所述温度采集电路板以及硅橡胶填充物密封在所述凹形槽内。
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