[实用新型]用于半导体芯片的电性能检测装置有效

申请号：	201521099128.4	申请日：	2015-12-25
公开（公告）号：	CN205595312U	公开（公告）日：	2016-09-21
发明（设计）人：	杨伟	申请（专利权）人：	利美加半导体（苏州）有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/66
代理公司：	苏州创元专利商标事务所有限公司 32103	代理人：	马明渡;王健
地址：	215021 江苏省苏州市工***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本实用新型公开一种用于半导体芯片的电性能检测装置，包括：PCB基板、至少一组左侧测试组片、至少一组右侧测试组片、左安装座和右安装座，所述左侧测试组片、右侧测试组片均由平行且竖直设置的第一测试片、第二测试片组成，且第一测试片、第二测试片之间具有绝缘层，此第一测试片、第二测试片均由中央片区、位于中央片区两端的第一引脚、第二引脚和位于中央片区下端的第三引脚组成，第一引脚、第二引脚相对中央片区向上倾斜。本实用新型电性能检测装置增强了测试组片的引脚与待测半导体芯片的接触压强，有利于提高测试组片的引脚与待测半导体芯片电接触的可靠性，也提高了使用寿命。
搜索关键词：	用于半导体芯片性能检测装置
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【主权项】：

一种用于半导体芯片的电性能检测装置，其特征在于：包括：PCB基板（1）、至少一组左侧测试组片（2）、至少一组右侧测试组片（3）、左安装座（4）和右安装座（5），所述左侧测试组片（2）、右侧测试组片（3）分别嵌装于左安装座（4）和右安装座（5），一用于放置待测芯片的载物台（6）位于左安装座（4）和右安装座（5）之间；所述左侧测试组片（2）、右侧测试组片（3）均由平行且竖直设置的第一测试片（7）、第二测试片（8）组成，且第一测试片（7）、第二测试片（8）之间具有绝缘层（9），此第一测试片（7）、第二测试片（8）均由中央片区（101）、位于中央片区（101）两端的第一引脚（102）、第二引脚（103）和位于中央片区（101）下端的第三引脚（104）组成，第一引脚（102）、第二引脚（103）相对中央片区（101）向上倾斜，所述第一测试片（7）、第二测试片（8）各自的第三引脚（104）用于与PCB基板（1）电连接，所述第一测试片（7）、第二测试片（8）各自的第一引脚（102）、第二引脚（103）用于与待测芯片电连接。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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