[实用新型]LED发光模组及显示设备有效

专利信息
申请号: 201521099542.5 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN205376523U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 丛玉伟;梁文骥;严士涛;袁永刚 申请(专利权)人: 东莞东山精密制造有限公司
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L23/552
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种LED发光模组及带有该发光模组的显示设备,且该LED发光模组包含基板、分布在基板上的LED芯片;其中,基板分布有LED芯片的一侧表面设有由多层铺地网络所构成的铺地层。该LED发光模组还包含镀设在基板四周侧面上的金属镀层。其中,金属镀层在被镀设到基板上后,与铺地层中的各层铺地网络相互连通。同现有技术相比,由于在基板四周的侧面上镀设有与铺地层中的各层铺地网络连通的金属镀层,从而有效的将铺设在基板表面的铺地层延伸到了基板四周的侧面,通过镀设在基板四周侧面上的金属镀层与各铺地网络的连通来阻止发光模组在工作时所产生的电磁波从基板的侧面漏出,从而提高了整个LED发光模组的屏蔽性能。
搜索关键词: led 发光 模组 显示 设备
【主权项】:
一种LED发光模组,包含基板、分布在所述基板上的LED芯片;其中,所述基板分布有LED芯片的一侧表面铺设有由N层铺地网络所构成的铺地层,且所述N为自然数,其特征在于:所述LED发光模组还包含镀设在所述基板四周侧面上的金属镀层;其中,所述金属镀层在被镀设到所述基板上后,与所述铺地层中的各层铺地网络相互连通。
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