[实用新型]一种指纹识别传感器的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种指纹识别传感器的封装结构，属于半导体封装技术领域。其指纹识别传感器芯片（2）由背面嵌入包封体（1），所述再布线金属层Ⅰ（4）选择性地分布于绝缘层（3）的表面并与对应的电极（25）电性连接；所述通孔（11）设置于指纹识别传感器芯片（2）的四周并上下贯穿包封体（1）和绝缘层（3），所述再布线金属层Ⅱ（7）选择性地分布在包封体（1）的下表面，金属层（5）的一端与再布线金属层Ⅰ（4）连接，其另一端与再布线金属层Ⅱ（7）连接；IC芯片（6）与指纹识别传感器芯片（2）背对背绝缘连接。本实用新型实现了提高可靠性、减薄封装厚度、增加并增强功能等效果。

主权项

一种指纹识别传感器的封装结构，其包括指纹识别传感器芯片（2），所述指纹识别传感器芯片（2）包括硅基本体（21）、设置于硅基本体（21）的顶部中央的感应区域（22）和环绕于感应区域（22）四周的若干个电极（25），其特征在于：还包括包封体（1）、绝缘层（3）和再布线金属层Ⅰ（4），所述指纹识别传感器芯片（2）由背面嵌入包封体（1），所述绝缘层（3）覆盖所述感应区域（22）和电极（25）之外的硅基本体（21）的上表面与包封体（1）的上表面，所述再布线金属层Ⅰ（4）选择性地分布于绝缘层（3）的表面并与对应的电极（25）电性连接；还包括通孔（11）、再布线金属层Ⅱ（7）和保护层（8），所述通孔（11）设置于指纹识别传感器芯片（2）的四周并上下贯穿包封体（1）和绝缘层（3），其内壁沉积金属层（5），所述再布线金属层Ⅱ（7）选择性地分布在包封体（1）的下表面，其下表面设置若干个焊盘（71），所述金属层（5）的一端与再布线金属层Ⅰ（4）连接，其另一端与再布线金属层Ⅱ（7）连接，所述保护层（8）填充通孔（11）、同时覆盖再布线金属层Ⅱ（7）并露出焊盘（71），所述焊盘（71）的裸露面设置防氧化层Ⅱ（9）；还包括IC 芯片（6）和金属凸块（65），所述IC 芯片（6）与指纹识别传感器芯片（2）背对背绝缘连接，其电极通过金属凸块（65）与再布线金属层Ⅱ（7）电性连接。