[实用新型]碳热轨接头封装设备有效

专利信息
申请号: 201521101526.5 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN205439060U 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 陈滨;张雪芳;底杏甫;王浩 申请(专利权)人: 北京中科联众科技股份有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14
代理公司: 北京富天文博兴知识产权代理事务所(普通合伙) 11272 代理人: 刘寿椿
地址: 100081 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种碳热轨接头封装设备,其包括依次衔接的第一送料机构、封装机构和第二送料机构;所述第一送料机构、所述封装机构及所述第二送料机构设置于支撑台上;还包括与所述第一送料机构、所述封装机构及所述第二送料机构相连接并对它们进行控制的控制装置。采用本实用新型碳热轨接头封装设备,完成单根碳棒两端接头的封装时间仅需为7秒,可以大大提高碳棒与电源线接头的封装效率,从而提高碳热轨地暖的生产效率;同时碳棒与电源线接头处完全吻合,无缝对接,不会产生漏电、进水现象,确保了碳热轨使用的安全;且封装而成的接头保护装置柔软度较好,避免了传统保护封装硬度过强带来的折断现象。
搜索关键词: 碳热轨 接头 封装 设备
【主权项】:
一种碳热轨接头封装设备(100),其特征在于,其包括依次衔接的第一送料机构(110)、封装机构(120)和第二送料机构(130);所述第一送料机构(110)、所述封装机构(120)及所述第二送料机构(130)设置于支撑台(140)上;还包括与所述第一送料机构(110)、所述封装机构(120)及所述第二送料机构(130)相连接并对它们进行控制的控制装置。
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