[实用新型]高光效LED光源有效
申请号: | 201521102416.0 | 申请日: | 2015-12-28 |
公开(公告)号: | CN205303506U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 邱鸿;丁建民;侯丽辉;郭利平;张玉森;兰自强;葛亚雄 | 申请(专利权)人: | 河北华威凯德照明科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64 |
代理公司: | 石家庄国域专利商标事务所有限公司 13112 | 代理人: | 胡澎 |
地址: | 050035 河北省石家庄市高*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种高光效LED光源,包括有光源基板、沉积于光源基板上的银反光层、沉积于银反光层上的致密陶瓷层、安装在致密陶瓷层上的若干LED芯片、封装于LED芯片上面的荧光粉胶层以及对荧光粉胶层的封装区域进行限定的外框;其中,所述LED芯片通过引线与光源基板上的电路连接,所述荧光粉胶层为硅胶与荧光粉混合层。本实用新型通过对LED光源结构设计进行改进,使得其与现有技术相比具有散热性更好,光源光效更高等优点。从经济方面考虑,光效高意味着省电,随着LED照明的推广和普及,将会带来巨大的能源节约,在推动经济稳步增长的同时,又可保持社会的良性可持续发展。 | ||
搜索关键词: | 高光效 led 光源 | ||
【主权项】:
一种高光效LED光源,其特征是,包括有光源基板、沉积于光源基板上的银反光层、沉积于银反光层上的致密陶瓷层、安装在致密陶瓷层上的若干LED芯片、封装于LED芯片上面的荧光粉胶层以及对荧光粉胶层的封装区域进行限定的外框;其中,所述LED芯片通过引线与光源基板上的电路连接,所述荧光粉胶层为硅胶与荧光粉混合层。
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