[实用新型]一种框架外露多芯片多搭倒装平铺夹芯封装结构

摘要

本实用新型涉及一种框架外露多芯片多搭倒装平铺夹芯封装结构，它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第一芯片（23）和第二芯片（26），所述第一芯片（23）和第二芯片（26）夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）之间，所述第一芯片（24）正面和第二芯片（26）正面分别配置于所述第一引线框（21）上，所述第一引线框（21）和第二引线框（22）外包封有塑封料（25），所述第一引线框（21）下表面暴露于塑封料（25）之外。本实用新型的有益效果是：具有较低的封装电阻和封装电感，具有较好的散热性，整条产品一体成型，生产效率高。

主权项

一种框架外露多芯片多搭倒装平铺夹芯封装结构，其特征在于：它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第一芯片（23）和第二芯片（26），所述第二引线框（22）包括第一上水平段（221）、第一中间连接段（222）、第一下水平段（223）、第二上水平段（224）、第二中间连接段（225）和第二下水平段（226），所述第一芯片（23）和第二芯片（26）分别夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）的第一上水平段（221）和第二上水平段（224）之间，所述第一芯片（23）正面和第二芯片（26）正面分别配置于所述第一引线框上，所述第一芯片（23）的背面和正面分别通过锡膏（24）与第二引线框（22）的第一上水平段（221）和第一引线框（21）电性连接，第二芯片（26）的背面和正面分别通过锡膏（24）与第二引线框（22）的第二上水平段（224）和第一引线框（21）电性连接，所述第一引线框（21）和第二引线框（22）外包封有塑封料（25），所述第二引线框（22）的第一上水平段（221）上表面和第二上水平段（224）上表面齐平，所述第一引线框（21）下表面、第二引线框（22）的第一上水平段（221）上表面和第二引线框（22）的第二上水平段（224）上表面均暴露于塑封料（25）之外，所述第二引线框（22）的第一下水平段（223）下表面和第二下水平段（226）下表面分别搭设在第一引线框（21）上表面上。