[实用新型]一种串联式的模块手机有效
申请号: | 201521105247.6 | 申请日: | 2015-12-28 |
公开(公告)号: | CN205453794U | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 卢伟聪 | 申请(专利权)人: | 深圳矽递科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354 | 代理人: | 任转英 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种串联式的模块手机,包括外壳、含有通讯模块的主板、触控显示模块及外部串联模块,外部串联模块设有多个,主板与外部串联模块之间、外部串联模块与外部串联模块之间采用排线连接,主板上设有串联数据接口及触控显示接口,所述触控显示模块通过触控显示接口连接主板,所述的外部串联模块包括PCB基板、功能模块及第一数据接口、第二数据接口,所述串联数据接口与第一个外部串联模块的第一数据接口连接,第一个外部串联模块的第二数据接口与第二个外部串联模块的第一数据接口连接,以此类推,构成串联。本实用新型的串联式的模块手机可降低电子的入门门槛,提供一种功能丰富,实用简单,可以串联连接的电子模块手机。具有拼接方便的优点。 | ||
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【主权项】:
一种串联式的模块手机,其特征在于所述串联式的模块手机包括外壳、含有通讯模块的主板、触控显示模块及外部串联模块,外部串联模块设有多个,所述主板与外部串联模块之间、外部串联模块与外部串联模块之间采用排线连接,所述主板上设有串联数据接口及触控显示接口,所述触控显示模块通过触控显示接口连接主板,所述的外部串联模块包括PCB基板、功能模块及第一数据接口、第二数据接口,所述串联数据接口与第一个外部串联模块的第一数据接口连接,第一个外部串联模块的第二数据接口与第二个外部串联模块的第一数据接口连接,以此类推,构成串联。
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