[实用新型]一种具有透明软性基板的LED显示装置有效
| 申请号： | 201521109631.3 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN205318776U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 朴宰淳 | 申请（专利权）人： | 佛山科尚光电科技有限公司;朴宰淳 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有透明软性基板的LED显示装置，包括基板和LED芯片，所述基板采用柔性透明材质，在基板的正反两面分别布置有由电源线、数据线和导体构成的第一电路和第二电路，第一电路和第二电路之间通过贯穿基板两面的通孔进行电连接；所述LED芯片焊接于所述第一电路上，各LED芯片上均覆盖有透明柔性的封装模具，同时在各封装模具之间填充有透明柔性的粘合层，所述第二电路表面涂覆或叠加有透明绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 透明 软性 led 显示装置 | ||
【主权项】：
一种具有透明软性基板的LED显示装置，包括基板（10）和LED芯片（1），其特征在于：所述基板（10）采用柔性透明材质，在基板（10）的正反两面（11、12）分别布置有由电源线（24）、数据线（23）和导体构成的第一电路（21）和第二电路（22），第一电路（21）和第二电路（22）之间通过贯穿基板（10）两面的通孔（13）进行电连接；所述LED芯片（1）焊接于所述第一电路（21）上，各LED芯片（1）上均覆盖有透明柔性的封装模具（40），同时在各封装模具（40）之间填充有透明柔性的粘合层（50），所述第二电路（22）表面涂覆或叠加有透明绝缘层（60）。
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