[实用新型]晶片振动清洗机有效
| 申请号： | 201521111124.3 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN205452243U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈开徐 | 申请（专利权）人： | 苏州小石自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;姚姣阳 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种晶片振动清洗机，包括机架，机架上设置有晶片板供应架，晶片板供应架下方设置有导轨，导轨的末端设置带有通孔的晶片板夹持机构，晶片板夹持机构连接翻转机构，晶片夹持机构上方间隙设置有可上下移动的振动器，晶片夹持机构的下方设置有吸尘装置，晶片夹持机构旁设置有与其匹配的晶片板回收机构。本实用新型通过振动使灰尘、粒子与晶片脱离，通过吸尘设备将灰尘、粒子等进行抽吸，从而避免灰尘和粒子再次降落到已清洗的晶片或待清洗的晶片上，保证了清洁质量，并且对晶片不会产生损伤；整个系统能够自动送料、自动下料，自动化程度更高，清洁效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 振动 清洗 | ||
【主权项】：
一种晶片振动清洗机，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设置有晶片板供应架（2），所述晶片板供应架（2）下方设置有导轨（3），所述晶片板供应架（2）的一侧设置有推动晶片板（10）在所述导轨（3）上滑动的推送机构（4）；所述导轨（3）的末端设置带有通孔的晶片板夹持机构（5），所述晶片板夹持机构（5）连接翻转机构（6），所述晶片板夹持机构（5）上方间隙设置有可上下移动的振动器（7），所述晶片板夹持机构（5）的下方设置有吸尘装置（8），所述晶片板夹持机构（5）旁设置有与其匹配的晶片板回收机构（9）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
